Особенности:
-
Демонстрирует высокое качество трафаретной печати даже при апертурах малого размера;
-
Обеспечивает отличную смачиваемость и пайку разных типов металлизаций при оплавлении при пониженной или повышенной пиковой температуре оплавления;
-
Оставляет минимальное количество остатков флюса, не препятствующих проведению электрического контроля щупами;
-
Способствует снижению количества пустот в паяном соединении;
-
Исключает появление дефекта "голова на подушке".
Паяльная паста Indium8.9 разработана специально для обеспечения качественной пайки при повышенной температуре такими припоями, как Sn/Ag/Cu, Sn/Ag и другими сплавами совместимыми с бессвинцовой технологией. Indium8.9 обеспечивает исключительно высокое качество трафаретной печати для большинства существующих процессов. Паста отличается высокой пригодностью для электрического контроля щупами, что минимизирует количество неверно определенных ошибок во время теста. В большинстве случаев остатки флюса после оплавления не требуют отмывки.
Технические характеристики:
Состав паяльной пасты SAC305 Indium 8.9 (Sn96,5Ag3,0Cu0,5)
Олово – 96%
Серебро – 3,0%
Медь - 0,5%
Добавка серебра повышает прочность паяного соединения и предотвращает выщелачивание серебра из выводов чип-компонентов. Стандартный размер частиц 25-45 мкм.
BELLCORE и J-STD испытания и результаты:
|
Испытание |
Результат |
Испытание |
Результат |
|
J-STD-004 (IPC-TM-650) |
|
J-STD-005 (IPC-TM-650) |
|
|
Классификация флюса |
ROL1 |
Типичная вязкость Метод Малкома |
|
|
Остатки флюса после оплавления (ICA тест) |
35% |
Type 4 (800420)
|
2000 Па |
|
Содержание галогенов |
|
Type 3 (800449) |
1750 Па |
|
Хромат серебра |
Проходит |
Тест на осадку отпечатков пасты |
Проходит |
|
Фторид капельная проба |
Проходит |
Тест на шарики припоя |
Проходит |
|
Ионная хроматография |
<0,5% CI-эквивалент
|
Типичная клейкость |
50 граммов |
|
Коррозионная активность флюса (тест медное зеркало) |
Тип L |
Тест на смачиваемость |
Проходит |
|
SIR тест |
Проходит |
BELLCORE GR-78 |
|
|
|
|
SIR тест |
Проходит |
|
|
|
Тест на электромиграцию |
Проходит |
Хранение и транспортировка
-
Срок хранения паяльной пасты Indium8.9 при температуре от 0 до 10оС составляет 6 месяцев. Паяльную пасту, расфасованную в шприцы и SEMCO картриджи, нужно хранить в положении упаковки наконечником вниз.
-
За 6-8 часов до начала использования необходимо вынуть пасту из холодильника и выдержать при комнатной температуре до полной стабилизации. Категорически не допускается дополнительный подогрев пасты нагревательными приборами.
-
Не открывайте холодную банку пасты для трафаретной печати, это может вызвать конденсацию влаги и ухудшение параметров паяльной пасты. Фактическое время, необходимое для достижения паяльной пастой температуры окружающей среды, зависит от формы и объема упаковки. Перед использованием нужно убедиться, что паяльная паста достигла комнатной температуры. После выдержки паяльной пасты при комнатной температуре тщательно перемешайте пасту в банке шпателем в течение 1 мин. После вскрытия паяльной пасты в банке и картридже упаковку необходимо промаркировать датой вскрытия.
Нанесение пасты методом трафаретной печати
Рекомендации по проектированию и изготовлению трафарета
Наилучшими характеристиками для трафаретной печати обладают трафареты, изготовленные методом лазерной обработки или гальванопластики. Проектирование апертур трафарета является важным шагом в оптимизации процесса трафаретной печати. Ниже приведены рекомендации по проектированию трафаретов:
Чип компоненты. Уменьшение на 10-20% размеров апертуры трафарета по отношению к размерам контактной площадки позволяет значительно уменьшить эффект образования больших шариков припоя между контактными площадками компонента.
Микросхемы с малым шагом. Уменьшать размеры апертур в трафарете по отношению к размерам контактной площадки рекомендуется для апертур с шагом от 0,5 мм и более. Это поможет минимизировать возникновение перемычек припоя между выводами. Рекомендуется уменьшать апертуру на 5-15 % по отношению к размерам контактной площадки.
Для получения качественных отпечатков паяльной пасты и хорошего отделения пасты от апертур трафарета после печати должен быть спроектирован в соответствии с рекомендациями отраслевых стандартов.
Рекомендации по оптимизации параметров трафаретной печати
|
Параметр трафаретной печати
|
Рекомендуемая величина |
|
Диаметр валика пасты на трафарете |
20 – 25 мм |
|
Скорость движения ракеля |
25 - 100мм/сек |
|
Давление на ракель |
0,018 – 0,027кг/мм длины ракеля |
|
Очистка трафарета с нижней стороны |
через каждые 5 проходов ракеля далее частота очистки может уменьшаться. |
|
Срок жизни паяльной пасты на трафарете |
>8 часов при относительной влажности 30 - 60% и температуре в помещении 22-28°C |
Приведенные параметры являются типовыми. В зависимости от особенностей применения может потребоваться оптимизация параметров.
Отмывка
Отмывка остатков флюса после оплавления
Indium8.9 в большинстве случаев не требует отмывки. При необходимости удаления остатков флюса после оплавления рекомендуется применение стандартных процессов отмывки с применением отмывочных жидкостей компании Zestron.
Очистка трафарета
Для очистки трафаретов от остатков паяльной пасты, а также для удаления ошибочно нанесенной паяльной пасты рекомендуется применение автоматических установок отмывки. Это позволяет обеспечить качественную отмывку пасты и минимизировать или исключить образование шариков припоя при дальнейшей работе. Для обеспечения наилучшего результата рекомендуется применение отмывочных жидкостей компании Zestron.
Оплавление
Стадия предварительного нагрева:
Рекомендуется равномерное увеличение температуры с градиентом 0,5-2 оС/сек. Такие параметры позволяют обеспечить требуемый предварительный нагрев печатного узла и гарантируют равномерное испарение и активацию флюса. Это позволяет повысить качество пайки и минимизировать количество таких дефектов, как шарики припоя, перемычки, отсутствие смачивания. Такая скорость нагрева также практически исключает преждевременное истощение флюса при повышенной температуре оплавления или длительном времени пайки. При необходимости профиль с увеличенной до 2 минут стадией стабилизации при температуре 200-210 оС позволяет уменьшить образование пустот в паяном соединении. Короткая стадия стабилизации 20-30 секунд ниже точки плавления позволяет минимизировать количество дефектов типа "надгробный камень".
Рекомендуемый профиль оплавления
Данный профиль рекомендован для построения технологического процесса на сплавах Sn/Ag/Cu и SAC, включая SAC 305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu). Он служит отправной точкой при разработке профиля оплавления для каждого технологического процесса. Оптимизация данного профиля проводится при пайке печатных узлов разного размера, нагруженности, плотности монтажа.
Стадия оплавления
Пиковая температура на этапе оплавления должна быть на 12-43оС выше температуры плавления припоя паяльной пасты. Данная температура необходима для формирования качественного паяного соединения и обеспечения хорошего смачивания. Рекомендуемое время выше точки плавления и составляет 30-90 секунд. Превышение пиковой температуры оплавления или рекомендуемого времени оплавления может привести к образованию чрезмерного интерметаллического слоя, что в свою очередь может повлиять на надежность паянного соединения.
Стадия охлаждения
Рекомендуемая скорость охлаждения печатного узла после пайки - 2оС/ сек. Медленная скорость охлаждения печатного узла приводит к образованию крупнозернистого паяного соединения или нежелательной усталости металла.
Упаковка:
Бессвинцовая водосмываемая пяльная паста SAC305 Indium 8.9, банка 0,5 кг
Сайт производителя: http://www.indium.com/
)
