Описание
Разработан для обеспечения соответствия требованиям работы с не содержащими свинца сплавами. Обладает отличным смачиванием и наносимостью на многие типы бессвинцовых выводов.
Может быть использован для:
- доводки,
- соединения шариков припоя и ножек BGA, CGA и CSP компонентов
Форма выпуска : шприц 10см3
Сайт производителя http://www.amtechsolder.com/