Описание

Не требующий очистки флюс низкой вязкости. Флюс класса RMA. Наносится точечным методом, а также посредством формовой и трафаретной печати.

Может быть использован для:

• доводки,
• соединения шариков припоя и ножек BGA, CGA и CSP компонентов
• монтажных операций, таких как присоединение компонентов Flip Chip к субстратам PWB.

Форма выпуска : шприц 10см3

Сайт производителя http://www.amtechsolder.com/