Описание

Смываемый водой клейкий флюс, формула которого была разработана для обеспечения соответствия температурам оплавления бессвинцовых сплавов. Данный клейкий флюс без содержания свинца отлично очищается даже при повышенных температурах оплавления.

Может быть использован для:

• доводки,
• соединения шариков припоя и ножек BGA, CGA и CSP компонентов
• монтажных операций, таких как присоединение компонентов Flip Chip к субстратам PWB.

Форма выпуска : шприц 10см3

Сайт производителя http://www.amtechsolder.com/