Описание

Паяльная паста, разработанная для оловянно-свинцовых сплавов,  предлагает  универсальные возможности применения без необходимости очистки, которую можно смывать водой без омыления.

Содержание серебра в припое  повышает прочность паяного соединения, а также для предотвращения миграции серебра, используемого при производстве чип-компонентов.

В пасте используются синтетические материалы для  единообразия свойств партий и идеальных печатных характеристик (без наплывов на микросхемах, с пониженной пустотностью и эффектом коррекции anti-tombstoning). Паста не содержит летучих органических веществ и галоидов, сохраняет свойства в течение 12 часов после нанесения на трафарет и 24 часа при простое.

Характеристики

• 25-45 microns (T3)
• Состав Sn62/Pb36/Ag2
• Форма выпуска  банка 500 г.

Сайт производителя http://www.amtechsolder.com/