| Добро пожаловать! |
 |
 |
Добрый день, Гость!
|
|
|
|
|
|
|
|
Бессвинцовая паяльная паста на основе сплава SCS7 (Sn/Cu0.7/Si0.02) с добавлением среднеактивного канифольного флюса, не требующего отмывки (RMA). Рекомендуется для высокотемпературной и экономичной пайки в технологии поверхностного монтажа (SMT), также настоятельно рекомендуется для замены паст на основе сплавов SnCu и SnAg, особенно в гибридных сборках и для керамических подложек.
Артикул: 111117
|
|
|
|
Бессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn/Ag3.0/Cu0.5/In2.5 с добавлением среднеактивного канифольного флюса, не требующего отмывки (RMA). В результате добавления небольшого количества индия достигнута более низкая температура плавления, что уменьшает вероятность повреждения электронных компонентов и материалов платы от перегрева, а также улучшены механические свойства.
Артикул: 111118
|
|
|
|
Бессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn/Ag3.6/Cu0.4/In6.2 с добавлением среднеактивного канифольного флюса, не содержащего галогенов и не требующего отмывки (RMA). Специально разработана, чтобы обеспечить низкую температуру плавления, что значительно снижает вероятность повреждения электронных компонентов от перегрева.
Артикул: 111120
|
|
|
|
ессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn/Ag4.1/Cu0.5/In7.0 с добавлением среднеактивного канифольного флюса, не содержащего галогенов и не требующего отмывки. Специально разработана для обеспечения повышенной надежности пайки при простой замене традиционных оловянносвинцовых сплавов.
Артикул: 111122
|
|
|
|
Бессвинцовая паяльная паста на основе сплава SCS7 (Sn/Cu0.7/Si0.02) с добавлением среднеактивного канифольного флюса, не требующего отмывки (RMA). Рекомендуется для высокотемпературной и экономичной пайки в технологии поверхностного монтажа (SMT), также настоятельно рекомендуется для замены паст на основе сплавов SnCu и SnAg, особенно в гибридных сборках и для керамических подложек.
Артикул: 111111
|
|
|
|
Бессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn/Ag3.0/Cu0.5/In2.5 с добавлением среднеактивного канифольного флюса, не требующего отмывки (RMA). В результате добавления небольшого количества индия достигнута более низкая температура плавления, что уменьшает вероятность повреждения электронных компонентов и материалов платы от перегрева, а также улучшены механические свойства.
Артикул: 111112
|
|
|
|
Бессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn/Ag3.6/Cu0.4/In6.2 с добавлением среднеактивного канифольного флюса, не содержащего галогенов и не требующего отмывки (RMA). Специально разработана, чтобы обеспечить низкую температуру плавления, что значительно снижает вероятность повреждения электронных компонентов от перегрева.
Артикул: 111114
|
|
|
|
Бессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn/Ag4.1/Cu0.5/In7.0 с добавлением среднеактивного канифольного флюса, не содержащего галогенов и не требующего отмывки. Специально разработана для обеспечения повышенной надежности пайки при простой замене традиционных оловянносвинцовых сплавов.
Артикул: 111116
|
|
| | | | | | | |
|
