Глобальная тенденция перехода к BGA - поверхностно-монтируемым корпусам с матричным расположением плавких выводов, -ощущается повсеместно. Между тем, узким местом на пути массового использования BGA остается выходной контроль качества пайки, ибо выводы BGA расположены в недоступной для визуального наблюдения зоне, и сделать заключение о качестве пайки не так просто. Микроэндоскоп Ersa Ersascope 2 plus успешно справляется с данной проблемой и обеспечивает возможность визуальной инспекции паяных выводов под корпусом компонента.

Неоднородная и пористая поверхность выводов, деформация формы, микротрещины и отслоения, остатки флюса и паяльной пасты, перемычки между рядами выводов под корпусом BGA – типовой перечень дефектов, различимых с помощью эрсаскопа. Также диагностируются: точность установки компонентов, качество (доза и форма) нанесения паяльной пасты, качество изготовления трафаретов и металлизации отверстий на печатных платах, целостность защитных покрытий, качество микросварки и многое другое.

Конструктивные особенности:

Ersa Ersascope 2 plus - это микроэндоскоп с новой видеокамерой (2 Мпикс, 1600x1200) на штативе, три оптические головки: для BGA, FlipChip и прямого наблюдения, раздельно регулируемые прямая и встречная подсветка, дополнительный гибкий световод для направленной подсветки с регулируемой интенсивностью и "световой кистью".