По вопросам приобретения необходимого Вам товара Вы можете связаться с Отделом продаж: sales@service4service.ru
Общие сведения:
-
Включает все необходимое для процесса восстановления шариковых выводов
-
Процесс восстановления шариковых выводов занимает около 3-х минут
-
Специально разработанная технология Rapid IP позволяет избежать повреждений микросхем во время процесса восстановления
-
Скорость нагрева 3,5 °С/сек
-
Простое программирование с использованием метода обучения
Технические характеристики:
|
Температурный диапазон |
210 -260 °С |
|
Мощность |
50 – 500 ВТ |
|
Измерение температуры |
Встроенная термопара К типа |
|
Память |
11 программ |
|
Размеры |
140 х 290 х 83 мм |
Комплектация:
1. Блок управления Hot Reball 03, SMD зонд, термостойкий скотч, скальпель
2. Универсальный держатель для BGA 45 x 45 мм
3. 7 рамок–переходников для BGA от 15 х 15 до 40 х 40 мм
4. 2 универсальных трафарета для всех BGA с шагом 1.27
Внимание! Производитель оставляет за собой право на изменение номенклатуры комплектации без предварительного уведомления.
Дополнительные опции
1. 2 универсальных трафарета для всех BGA с шагом 1.0 мм
2. Держатели и трафареты для специфических компонентов
3. Универсальный держатель для всех CSP и QFN
4. Рамки и трафареты для CSP и QFN компонентов
Гарантия: 12 месяцев
Производитель: Martin GmbH, Германия.
Сайт производителя: http://www.martin-smt.de/
)
