Бессвинцовая паяльная паста SAC305 Indium 3.2 с водорастворимым флюсом, картридж 25г.

Особенности:

Демонстрирует высокое качество трафаретной печати даже при апертурах малого размера;
Обладает широким диапазоном изменения режимов трафаретной печати и долгим сроком жизни на трафарете;
Обеспечивает отличную смачиваемость и пайку разных типов металлизаций при оплавлении при пониженной или повышенной пиковой температуре оплавления;
Обладает устойчивостью отпечатков пасты к растеканию во влажной среде и при предварительном нагреве;
Способствует уменьшению количества пустот в паяном соединении;
Остатки флюса легко удаляются водой;
Минимальное вспенивание при отмывке.

Водосмываемая паяльная паста Indium3.2 разработана специально для обеспечения качественной пайки при повышенной температуре такими припоями, как Sn/Ag/Cu, Sn/Ag и другими сплавами, совместимыми с бессвинцовой технологией. Демонстрирует высокую стабильность качества отпечатков пасты при печати под компоненты с мелким шагом. Отпечатки пасты долгое время сохраняют клеящие свойства и хорошо удерживают установленные компоненты до оплавления.

Технические характеристики:

Состав паяльной пасты SAC305 Indium 8.9 (Sn96,5Ag3,0Cu0,5)

Олово – 96%

Серебро – 3,0%

Медь - 0,5%

Добавка серебра повышает прочность паяного соединения и предотвращает выщелачивание серебра из выводов чип-компонентов. Стандартный размер частиц 25-45 мкм.

BELLCORE и J-STD испытания и результаты

Испытание

Результат

Испытание

Результат

J-STD-004 (IPC-TM-650)

J-STD-005 (IPC-TM-650)

Классификация флюса

ORM1

Типичная вязкость

Коррозионная активность флюса (тест медное зеркало)

M

SAC305 (Sn96.5/Ag3/Cu0.5, Type 3, 88.5%)

Метод Малкома (10 rpm)

1750 Р*

Содержание галогенов

Тест на осадку отпечатков пасты

Проходит

Хромат серебра

Проходит

Тест на шарики припоя

Проходит

Фторид капельная проба

Проходит

Типичная клейкость

50 граммов*

анализ на элементы (Br, Cl, F)

<0,5% CI-эквивалент

Типовой тиксотропный индекс(ICA тест)

-0,60

SIR тест

Проходит

* Неокончательные данные, ожидается статистическое обоснование

Данные носят информационный характер и не рекомендуются их использовать для создания ТУ и другой специальной документации.

Хранение и транспортировка

Срок годности паяльной пасты Indium3.2 - 4 месяца при хранении при температуре <5°C. Паяльную пасту, расфасованную SEMCO картриджи, нужно хранить в положении упаковки наконечником вниз.
За 6-8 часов до начала использования необходимо вынуть пасту из холодильника и выдержать при комнатной температуре до полной стабилизации. Категорически не допускается дополнительный подогрев пасты нагревательными приборами.
Не открывайте холодную банку пасты для трафаретной печати, это может вызвать конденсацию влаги и ухудшение параметров паяльной пасты. Фактическое время, необходимое для достижения паяльной пастой температуры окружающей среды, зависит от формы и объема упаковки. Перед использованием нужно убедиться, что паяльная паста достигла комнатной температуры. После выдержки паяльной пасты при комнатной температуре тщательно перемешайте пасту в банке шпателем в течение 1 мин.
При вскрытии паяльной пасты в банке и картридже, упаковку необходимо промаркировать датой вскрытия.

Нанесение пасты методом трафаретной печати

Рекомендации по проектированию и изготовлению трафарета

Наилучшими характеристиками для трафаретной печати обладают трафареты, изготовленные методом лазерной обработки или гальванопластики. Проектирование апертур трафарета является важным шагом в оптимизации процесса трафаретной печати. Ниже приведены рекомендации по проектированию трафаретов:

Чип компоненты. Уменьшение на 10-20% размеров апертуры трафарета по отношению к размерам контактной площадки позволяет значительно уменьшить эффект образования больших шариков припоя между контактными площадками компонента.

Микросхемы с малым шагом. Уменьшать размеры апертур в трафарете по отношению к размерам контактной площадки рекомендуется для апертур с шагом от 0,5 мм и более. Это поможет минимизировать возникновение перемычек припоя между выводами. Рекомендуется уменьшать апертуру на 5-15 % по отношению к размерам контактной площадки.

Для получения качественных отпечатков паяльной пасты и хорошего отделения пасты от апертур трафарета после печати должен быть спроектирован в соответствии с рекомендациями отраслевых стандартов.

Рекомендации по оптимизации параметров трафаретной печати

Параметр трафаретной печати

Рекомендуемая величина

Диаметр валика пасты на трафарете

20 – 25 мм

Скорость движения ракеля

25 - 100мм/сек

Давление на ракель

0,018 – 0,027кг/мм длины ракеля

Очистка трафарета с нижней стороны

через каждые 5 проходов ракеля далее частота очистки может уменьшаться.

Срок жизни паяльной пасты на трафарете

>8 часов при относительной влажности 30 - 60% и температуре в помещении 22-28°C

Приведенные параметры являются типовыми. В зависимости от особенностей применения может потребоваться оптимизация параметров.

Отмывка

Отмывка остатков флюса после оплавления

Остатки флюса паяльной пасты Indium3.2 являются активными и подлежат обязательному удалению сразу после пайки. Остатки флюса паяльной пасты могут быть легко удалены, если отмывка проводится в течение 72 часов после пайки. Неполное удаление остатков флюса может привести к снижению надежности электронных изделий. Хорошее качество отмывки достигается при отмывке деонизованной водой при температуре не менее 55^оС в струйных системах отмывки при давлении струй более 60 psi. Параметры отмывки подбираются в зависимости от количества остатков флюса и плотности поверхностного монтажа.

Очистка трафарета

Для очистки трафаретов от остатков паяльной пасты, а также для удаления ошибочно нанесенной паяльной пасты рекомендуется применение автоматических установок отмывки. Это позволяет обеспечить качественную отмывку пасты и минимизировать или исключить образование шариков припоя при дальнейшей работе. Для обеспечения наилучшего результата рекомендуется применение отмывочных жидкостей компании Zestron.

Рекомендуемый профиль оплавления

Данный профиль разработан для Indium3.2 со сплавами Sn/Ag/Cu, Sn/Ag и Sn/Sb для оплавления в воздушной среде и при пайке в азоте. Он служит отправной точкой для разработки профиля оплавления для каждого технологического процесса.

Стадия предварительного нагрева:

Рекомендуется равномерное увеличение температуры с градиентом 0,5-2 ^оС в секунду. Это позволяет повысить качество пайки и минимизировать количество таких дефектов, как шарики припоя, перемычки, отсутствие смачивания. Такие параметры позволяют обеспечить требуемый предварительный нагрев печатного узла и гарантируют равномерное испарение и активацию флюса. Такая скорость нагрева также исключает преждевременное истощение флюса для высокотемпературных припоев.

Стадия оплавления:

Пиковая температура на этапе оплавления должна быть в диапазоне от 235^оС до 260^оС. Данная температура необходима для формирования качественного паяного соединения, обеспечения хорошего смачивания и образования требуемого интерметаллического слоя. Значительное превышение пиковой температуры оплавления или длительное время оплавления (рекомендуется 30-90 секунд) может привести к сгоранию флюса, образованию толстого интерметаллического слоя или повреждению компонентов.

Стадия охлаждения:

Рекомендуемая скорость охлаждения печатного узла после пайки – 4-6^оС в секунду. Более медленная скорость охлаждения печатного узла приводит к образованию крупнозернистого паяного соединения, нежелательной усталости металла.

Упаковка:

Бессвинцовая паяльная паста SAC305 Indium 3.2 с водорастворимым флюсом, банка 0,5 кг

Сайт производителя: http://www.indium.com/


	E-mail: sales@service4service.ru Карта проезда