Описание
Паяльная паста, разработанная для оловянно-свинцовых сплавов, предлагает универсальные возможности применения без необходимости очистки, которую можно смывать водой без омыления.
Содержание серебра в припое повышает прочность паяного соединения, а также для предотвращения миграции серебра, используемого при производстве чип-компонентов.
В пасте используются синтетические материалы для единообразия свойств партий и идеальных печатных характеристик (без наплывов на микросхемах, с пониженной пустотностью и эффектом коррекции anti-tombstoning). Паста не содержит летучих органических веществ и галоидов, сохраняет свойства в течение 12 часов после нанесения на трафарет и 24 часа при простое.
Характеристики
- 25-45 microns (T3)
- Состав Sn62/Pb36/Ag2
- Форма выпуска банка 500 г.
Сайт производителя http://www.amtechsolder.com/